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多層PCB板制作為什么這么難?

  • 發(fā)表時間:2022-05-14
  • 來源:本站
  • 人氣:1515

  隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,越來越多的領(lǐng)域用到多層PCB板。傳統(tǒng)意義上,我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”,10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產(chǎn)高多層PCB板,是衡量一家PCB板生產(chǎn)企業(yè)有無實力的重要指標(biāo)。能夠生產(chǎn)20層以上的高多層板,算是技術(shù)實力比較拔尖的PCB企業(yè)了。都說多層PCB板制作價格昂貴,因為很難做,但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問題,以致于他們以為是廠家是找理由在故意亂收費。今天,就讓經(jīng)驗豐富的PCB工程師工程師為你詳解:多層PCB板制作為什么那么難?

  一、主要制作難點

  對比常規(guī)線路板,高層線路板板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等,內(nèi)層空間、層間對準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。

  1、層間對準(zhǔn)度難點

  由于高層板層數(shù)多,客戶設(shè)計端對PCB各層的對準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格,通常層間對位公差控制±75μm,考慮高層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度,以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素,使得高層板的層間對準(zhǔn)度控制難度更大。

  2、內(nèi)層線路制作難點

  高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小,開短路增多,微短增多,合格率低;細(xì)密線路信號層較多,內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄,容易褶皺導(dǎo)致曝光不良,蝕刻過機時容易卷板;在成品報廢的代價相對高。

  3、壓合制作難點

  多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加,壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)時,需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度,并設(shè)定合理的高層板壓合程式。

  4、鉆孔制作難點

  采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。


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